Надписи и обозначения на медном слое печатной платы

На печатные платы наносятся различные текстовые и графические обозначения, которые помогают в сборке, отладке и обслуживании устройства. Они могут располагаться на медном слое (Copper), шелкографии (Silkscreen), или даже в слое паяльной маски (Solder Mask). В данной статье мы будем рассматривать случай, когда надписи и обозначения располагаются на медном слое.

Классификация обозначений

Для начала распишем какие виды надписей могут присутствовать на медном слое печатной платы:

1. Технологические обозначения

   Наносятся медью и часто остаются под паяльной маской. Используются для:

   • Маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX).
   • Обозначения компонентов (позиционные обозначения — R1, C5, U3).
   • Указания полярности (+, -, анод/катод диода).

2. Логотипы и сервисная информация

   • Название компании (например, Electroconnect).
   • Номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0).
   • Серийный номер (SN:12345).

3. Технические указания

   • Направление тока (стрелки для силовых цепей).
   • Предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).

Способы создания надписей и обозначений

Далее опишем как данные надписи и обозначения получаются на печатной плате:

1. Травление меди (как дорожки)

   • Надпись формируется вместе с проводниками.
   • Может быть покрыта паяльной маской или оставлена открытой.

2. Вытравливание в паяльной маске

   • Медь остается, но маска удалена (контрастный текст).

Основные ошибки проектирования надписей и рекомендации, которым необходимо следовать для устранения данных ошибок

1. Неправильный выбор параметров текста

   Ошибки:

   • Слишком мелкий шрифт (< 0.8 мм высотой) → нечитаемость после производства.
   • Толщина линий < 0.15 мм → разрывы при травлении.
   • Зазор между буквами и символами надписи < 0.15 мм → слияние букв и символов.
   • Использование сложных шрифтов (например, Times New Roman) → искажение контуров.

   Рекомендации:

   • Минимальная высота символов: 1.0 мм (для ручной сборки — 1.5 мм).
   • Толщина линий: ≥ 0.2 мм.
   • Зазор между буквами и символами: > 0.15 мм.
   • Шрифт: без засечек (Arial, Verdana) или специальные PCB-шрифты (ISO 3098B).

2. Неправильное размещение надписей

   Ошибки:

   • Текст на контактных площадках (площадках пайки) → нарушение паяемости.
   • Надписи под компонентами (особенно под BGA/QFN) → невозможность визуального контроля.
   • Перекрытие шелкографии, переходных отверстий и проводников → нечитаемость.
   • Размещение текста на проводниках и между ними → образование КЗ (короткого замыкания)

   Рекомендации:

   • Размещать текст только на свободных участках меди или шелкографии.
   • Отступ от контактных площадок: ≥ 0.3 мм.
   • Не размещать текст под корпусами компонентов.

Для разработчиков печатных плат мы сделали небольшую таблицу (Таблица №1), где собрали геометрические параметры надписей и символов.

Совет для разработчиков: используйте автоматические DRC-проверки в CAD-программах для выявления ошибок в надписях.